国家集成电路基金三期成立与苹果WWDC大会共促AI端侧产品发展

中信建投证券近日发布了一份引人关注的研究报告，报告中详细分析了国家集成电路产业投资基金三期成立对半导体产业链的影响，以及苹果即将举行的WWDC全球开发者大会中AI技术的融入趋势。

据报告称，国家集成电路产业投资基金三期的成立，将为我国半导体产业链带来深远影响。这一举措将有力推动材料、设备、芯片等核心技术的国产化替代进程，加速我国半导体产业的自主创新能力提升。随着国内芯片技术的不断突破和发展，国内半导体产业链将迎来新的增长机遇，为我国科技产业的持续发展注入强大动力。

与此同时，苹果将于6月11日至15日举行的2024年WWDC全球开发者大会也备受瞩目。本次大会的最大亮点将是AI技术如何融入苹果终端。近年来，AI技术在全球范围内得到了飞速发展，其在各个领域的应用也日益广泛。而苹果作为全球科技巨头，其在AI技术方面的探索和应用一直走在行业前列。此次WWDC大会上，苹果有望展示其在AI技术方面的最新成果，进一步推动AI技术在终端产品中的应用和发展。

值得注意的是，本月端侧AI迎来密集催化，有望共同加速AI端侧产品发展进程。随着AI技术的不断突破和应用场景的不断拓展，端侧AI产品将拥有更广阔的市场前景。这一趋势将对整个半导体产业链产生深远影响，推动相关产业的持续发展。

综上所述，国家集成电路产业投资基金三期的成立以及苹果WWDC大会的召开，将共同推动AI端侧产品的发展进程，为我国半导体产业和AI技术的融合创新注入新的活力。