苹果、高通、英伟达和超微纷纷包下台积电3纳米制程产能

据报道，在人工智能服务器、高速计算（HPC）应用和高端智能手机人工智能化驱动的推动下，苹果、高通、英伟达和超微等四大厂商正大举包下台积电的3纳米制程产能，并且客户排队潮一直延续到2026年。业界消息称，台积电的3纳米家族总产能正在持续增加，预计月产能将达到12万片至18万片。

这一举动反映了人工智能和高性能计算市场的持续增长，以及对先进制程技术的需求不断增加。苹果、高通、英伟达和超微作为行业领军者，正在积极布局，以满足市场对高性能芯片的需求。

据了解，台积电的3纳米制程技术将在未来几年内成为市场的主流。这一技术的推出将带来更高的集成度、更低的功耗和更强的性能，有望推动人工智能、高性能计算和智能手机等领域的发展。

台积电一直是全球领先的芯片制造商之一，其先进的制程技术和高质量的生产能力备受行业认可。随着人工智能和高性能计算市场的不断发展，台积电将继续发挥重要作用，推动芯片技术的进步，助力各行业实现数字化转型。

总的来说，苹果、高通、英伟达和超微包下台积电的3纳米制程产能，显示了对先进技术的迫切需求，并将推动整个行业迈向更高水平的发展。