Black Semiconductor获2.54亿欧元融资，加速欧洲芯片技术发展

近日，专注于开发下一代芯片技术的初创公司Black Semiconductor宣布，已成功融资2.544亿欧元（约合2.74亿美元），此次融资主要来源于德国政府的支持。这一举动进一步凸显了欧洲在加大关键部件研发和生产力度方面的决心。

据悉，德国经济部和北莱茵-威斯特伐利亚州为Black Semiconductor提供了高达2.287亿欧元的公共资金支持。同时，保时捷风险投资公司和风险投资公司Project A也参与了此次融资，领投了剩余的2570万欧元股权部分。

Black Semiconductor表示，这笔资金将用于在德国亚琛建立一个试点生产工厂，旨在加快公司技术的商业化进程。该公司计划在未来几年内，将这一技术从实验室规模扩展至大规模生产阶段，目标是在2031年实现大规模生产。

随着全球芯片市场的竞争日益激烈，欧洲正积极寻求在关键技术领域取得突破。Black Semiconductor的融资成功，不仅为公司的发展注入了强劲动力，也为欧洲芯片产业的崛起提供了新的契机。随着试点生产工厂的建成和技术的不断成熟，Black Semiconductor有望在未来为全球芯片市场带来更多的创新和变革。