中金公司：覆铜板价格有望持续修复，需求回升带动盈利水平上升

中金公司近期发布的一份报告指出，自2021年下半年以来，由于下游需求的回落，覆铜板价格一直呈现下跌趋势。然而，从2024年第二季度开始，主要的覆铜板厂商纷纷对不同类别的产品进行提价。这一举措主要受到上游原材料价格上涨的推动，包括铜价和电子玻纤价格的上升。

报告指出，今年上半年以来，铜价及电子玻纤等上游原材料价格均有所上涨，导致覆铜板厂商不得不提高产品价格以应对成本压力。同时，下游PCB厂商则受益于人工智能（AI）、消费电子、服务器等领域需求的复苏。尤其是AI服务器、高性能计算（HPC）、交换机和存储等基础设施系统，对高端PCB产品的需求不断增长，这为覆铜板市场带来了新的动力。

覆铜板是制造PCB（印刷电路板）的重要原材料，其价格和需求直接受到下游产业的影响。中金公司分析认为，随着AI技术的快速发展以及相关设备需求的增加，覆铜板市场有望迎来新一轮的增长周期。AI服务器和其他高端设备对覆铜板的需求激增，推动了高端PCB产品市场的发展。

此外，消费电子、工业设备和汽车电子等领域的需求也在逐步恢复。随着这些领域库存水平的逐步恢复正常，覆铜板的价格和盈利水平有望进一步提高。特别是在汽车电子领域，随着新能源汽车的快速普及，对高性能覆铜板的需求也在持续增长。

中金公司预计，覆铜板价格及其盈利水平将在未来一段时间内持续修复。主要原因在于，下游需求的稳步回升将支撑覆铜板市场的价格回升。而上游原材料价格的上涨则会促使厂商进行适当的价格调整，以维持利润水平。

报告还指出，覆铜板行业的复苏不仅仅依赖于价格的调整，更需要关注技术创新和产品质量的提升。只有不断提升产品的技术含量和性能，才能在激烈的市场竞争中保持优势。此外，厂商还应积极拓展新兴市场，挖掘新的增长点，以应对市场需求的多样化变化。

总的来说，覆铜板价格自2021年下半年以来的下跌趋势在2024年第二季度开始出现转机，主要受到上游原材料价格上涨和下游需求复苏的推动。随着AI服务器、HPC、交换机和存储等高端设备对覆铜板需求的不断增长，以及消费电子、工业设备和汽车电子等领域的需求回升，覆铜板价格和盈利水平有望持续修复。中金公司对覆铜板市场的前景表示乐观，认为这一领域将在未来几年内迎来新的发展机遇。