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晶合集成产能满载，计划年内大幅扩产以满足市场需求

2024-06-25

在全球半导体市场持续回暖的大背景下，晶合集成作为国内半导体行业的佼佼者，正迎来其产能需求的高峰期。自2024年3月以来，晶合集成的产能一直保持在满载状态，至6月，产线负荷更是高达110%，订单量已远超现有产能。

为应对这一旺盛的市场需求，并更好地服务广大客户，晶合集成制定了详细的扩产计划。据悉，公司计划于2024年内实现总扩产3万—5万片/月的目标，以确保能够持续稳定地满足市场增长的需求。

在技术层面，晶合集成也将围绕55纳米、40纳米等不同制程产品加速扩充产能。目前，公司已成功实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产，这一突破标志着晶合集成在产品端已成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，进一步拓展了其市场应用范围。

随着半导体市场的持续回暖和晶合集成的不断扩产，相信公司将迎来更为广阔的发展前景。同时，这也将为国内半导体行业的持续健康发展注入新的活力。（证券时报）